產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
電磁振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)，廣泛適用于國(guó)防，航空，通訊，電子，汽車(chē)摩托車(chē)，家電等行業(yè)，該類(lèi)型設(shè)備適用發(fā)現(xiàn)早期故障，模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)，本系列產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，適用面寬，試驗(yàn)效果顯著，可靠。
電腦型六度一體機(jī)振動(dòng)臺(tái),電磁振動(dòng)臺(tái)適用于線路板、電子、電器、汽車(chē)配件、零部件、元器件、半導(dǎo)體、PCB電路板、電池、電源、傳感器、數(shù)碼產(chǎn)品、LED、光電照明、液晶顯示器、變壓器、玩具、家具、禮品、陶瓷、包裝等產(chǎn)品進(jìn)行水平、垂直方向振動(dòng)測(cè)試。勤卓系列振動(dòng)頻率600HZ，上下左右前后可同一臺(tái)體同時(shí)振動(dòng)。
車(chē)載配件三軸電磁振動(dòng)臺(tái)，屬于多軸向力學(xué)環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。設(shè)備搭載 X、Y、Z 三個(gè)正交方向獨(dú)立激振系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)單軸、雙軸、三軸同步振動(dòng)，模擬車(chē)輛行駛過(guò)程中路面顛簸、發(fā)動(dòng)機(jī)震動(dòng)、長(zhǎng)途運(yùn)輸帶來(lái)的復(fù)合振動(dòng)工況，復(fù)現(xiàn)車(chē)載配件實(shí)際使用過(guò)程面臨的多向振動(dòng)環(huán)境。
本公司是深耕力學(xué)環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域多年的專(zhuān)業(yè)制造廠商，專(zhuān)注水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)、垂直水平一體式振動(dòng)臺(tái)、三軸復(fù)合振動(dòng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與配套技術(shù)服務(wù)，集整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、非標(biāo)定制、售后運(yùn)維于一體，具備完整的設(shè)備自主生產(chǎn)與方案落地能力。水平振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠
隨著儲(chǔ)能、新能源乘用車(chē)、便攜式鋰電行業(yè)快速發(fā)展，電芯、電池模組、整車(chē) PACK 在物流轉(zhuǎn)運(yùn)、車(chē)輛行駛過(guò)程中持續(xù)承受往復(fù)顛簸、多向交變振動(dòng)載荷，易出現(xiàn)電芯移位、匯流排焊點(diǎn)開(kāi)裂、高壓插件松動(dòng)、殼體密封失效、絕緣下降等安全隱患。依據(jù) UN38.3、GB 38031、GB/T 31467.3 等行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，鋰電池出廠、新品定型、運(yùn)輸鑒定均需完成標(biāo)準(zhǔn)化振動(dòng)可靠性驗(yàn)證，鋰電池振動(dòng)測(cè)試臺(tái)作為專(zhuān)用力學(xué)模擬設(shè)備。
航空航天領(lǐng)域小型精密零部件長(zhǎng)期處于發(fā)射沖擊、高空紊流、飛行顛簸、在軌微振動(dòng)等復(fù)雜力學(xué)環(huán)境中。連接器、精密傳感器、航天接插件、微小結(jié)構(gòu)件、芯片組件、微型緊固件等產(chǎn)品，在長(zhǎng)期交變振動(dòng)載荷作用下，容易出現(xiàn)微裂紋、焊點(diǎn)疲勞、結(jié)構(gòu)松動(dòng)、電性接觸不良、裝配間隙偏移等隱性失效問(wèn)題。航天小型零部件電磁振動(dòng)臺(tái)
在材料科學(xué)、機(jī)械工程、航空航天、新能源材料及精密器件研究領(lǐng)域中，材料結(jié)構(gòu)的抗振性能、疲勞穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)耐受強(qiáng)度，是科研實(shí)驗(yàn)與課題研究的重要指標(biāo)。各類(lèi)新型復(fù)合材料、金屬試樣、3D打印結(jié)構(gòu)件、精密薄片材料、小型結(jié)構(gòu)模型，在實(shí)際使用環(huán)境中普遍會(huì)受到持續(xù)振動(dòng)、交變應(yīng)力、共振沖擊等影響，容易出現(xiàn)微裂紋、結(jié)構(gòu)松動(dòng)、形變偏移、分層斷裂等問(wèn)題。高校材料樣品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度振動(dòng)應(yīng)力篩選試驗(yàn)機(jī)
芯片、微型傳感元器件結(jié)構(gòu)精細(xì)，BGA 焊點(diǎn)、鍵合引線、晶圓封裝層對(duì)機(jī)械振動(dòng)應(yīng)力較為敏感，在車(chē)載、工業(yè)設(shè)備、航天設(shè)備的實(shí)際工況中，持續(xù)振動(dòng)容易引發(fā)焊點(diǎn)微裂、信號(hào)漂移、結(jié)構(gòu)分層等問(wèn)題。高校科研人員與在校學(xué)生，需要借助標(biāo)準(zhǔn)化振動(dòng)測(cè)試設(shè)備，復(fù)現(xiàn)各類(lèi)振動(dòng)工況，研究芯片在動(dòng)態(tài)力學(xué)環(huán)境下的失效機(jī)理、結(jié)構(gòu)模態(tài)特性。 高校實(shí)驗(yàn)室小型芯片振動(dòng)測(cè)試臺(tái)
